第章_MEMS工艺(表面硅加工技术)-道客巴巴微机械加工来说主要的加工方法是以硅烷SiH为气源在热壁炉反应器内淀积多晶硅的。多晶硅的微结构与淀积条件有关在的硅烷气体压力为torr的LPCVD淀积条件下低。

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非硅表面微机械加工技术及其在微光机电系统中的应用--《中国光学。戴旭涵;赵小林;丁桂甫;汪红;蔡炳初;;非硅表面微机械加工技术及其在微光机电系统中的应用[A];中国光学学会年学术大会论文摘要集[C];年张锦;张莹莹;凌星;罗刚;。

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微加工硅表面基于AFM的纳米压痕测量与分析_图文_百度文库通过这种方法便可以测量微加工表层的纳米量级机械性质。实验方法及步骤单晶硅样品表面在微加工以前已经进行过机械化学抛光。首先原子力显微镜用金刚石针尖(锥顶角约。

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硅的微机械加工技术--《福州大学学报(自然科学版)》年期硅的微机械加工技术冯景星(福州大学电子科学与应用物理系,福州,)摘要论述硅的各向同性腐蚀与各向异性腐蚀的工作原理,提出硅膜厚度的控制方法.实验中得出异向腐。

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微电子机械系统及硅微机械加工工艺_百度文库讨论了MEMS的三种加工方法,着重探讨了硅微机械加工中常用的腐蚀、键合、光刻、氧。微型机器人;硅和非硅制造工艺。我国在基础理论研究和相关技术方面取得了一些有特色。

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微机械加工技术-硅的各向异性刻蚀--《传感器技术》年期序言近几年来,微机械加工技术在传感器、执行器和其它微机械结构、微光学、微电子。淦,杨德仁,李东升,杨辉,李立本,阙端麟;用三点弯方法研究微氮硅单晶机械强度[J];半。

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