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2012年2月25日 10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的() A.55%以上B.C.70%以上D.75%以上 11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:()

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2019年6月3日 假焊是SMT工艺中经常遇到的问题,你知道假焊的原因吗?知道多少?吉田小编带你一起去分享一下吧! 1:印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCBPAD

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避免在使用过程中,由于操作不当破坏锡膏原有特性,对 SMT 生产带来不 用刮刀顺时针均匀搅拌,如图所 示: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物

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2020年10月31日 一般常用的锡膏成份为Sn965%/Ag3%/Cu05%,锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再

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2020年5月14日 关于锡粉颗粒的IPC标准 一般情况下,0.5Ptich及以上的QFP,BGA类元件用3号粉可以了,0.4Ptich的QFP,BGA类元件用4号粉 什么间距的元件用几号粉锡膏,IPC

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